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就近放置内侧外侧都可以，距离较远要放在内侧。但也不能保证能正常工作，晶振要优先放置
如果做法有问题，那还不如不做。
铺铜一般就是在晶体或晶振外表层铺地，不与同层其他地相连，然后需要在晶振或晶体的周围打地过孔，使表层与中间层的地平面相连。
包地就是用线沿着晶振走一圈，间隔一段距离就打过孔，把晶振部分电路围起来
我个人的习惯是不铺地不打过孔，原因是：
1.晶振的频率不高
2.晶振周围比较空，距离其他线比较远
3.包地和铺铜都需要去修整，比较麻烦，而且做不好的话，还不如不做效果好
晶振同层下方一定不能走线
如果临层有地平面隔离，那么晶振的隔层开始就可以走线了，基本不会受什么影响，注意如果走线的话也是走直线，尽量不要有拐弯，一定要避免U型和环路的走法
晶振跟晶体下方所有层都不能有铜，这种说法主要是考虑到了晶振的温度特性，避免温度影响晶振频率
晶振放在单片机背面，通过过孔连接单片机，对晶振信号会有一定影响。如果晶振频率6M以下，影响微乎其微；如果晶振频率在6-20M之间，影响也不是太大；如果晶振频率大于20M，尽量不要采取这种方式。
我曾实际使用过这种方法，晶振频率12M，没发现有影响。注意引线不要太长！
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